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一、预热：
烙铁头成45度角，顶住焊盘和组件脚。预先给组件脚和焊盘加热。
烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；
烙铁头最好顺线路方向；
烙铁头不可塞住过孔；
预热时间为1-2秒。
二、上锡：
将锡线从组件脚和烙铁接触面处引入；
锡线熔化时，掌握进线速度；
当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；
锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；
整个上锡时间大概为1-2秒。
三、拿开锡线：
拿开锡线，烙铁头继续放在焊盘上；
时间大概为1－2秒。
四、拿开烙铁：
当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁
焊点凝固。
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